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韩忠

  • 电话: 024-23971891
  • 邮箱: zhonghan@imr.ac.cn
  • 所属部门: 纳米金属材料研究部

研究方向

一直专注于研究纳米金属摩擦磨损机制,以及如何调控微观结构提高金属材料耐磨性。目前主要研究利用梯度纳米结构大幅度降低工程合金的摩擦磨损,探索工程材料减摩的新途径。

代表论著

发现Cu 中再结晶主导的摩擦磨损机制—磨损量与亚表层中再结晶晶粒尺寸成正比,即耐磨性与亚表层结构硬度有关,而不同于传统Archard公式描述的磨损量与材料原始硬度有关,是对Archard公式的全新理解。在CuAl合金体系中通过改变再结晶影响因素,调控亚表层结构有效提高了合金耐磨性。2016年,利用梯度纳米结构大幅度降低了Cu及CuAg合金摩擦系数,实现了金属在干摩擦条件下超低摩擦磨损的技术突破。该结果发表于《Science Advances》,获得1项国家发明专利,作为代表性工作入选中国科学院新闻。目前已发表论文49篇, SCI总引用1300余次, 单篇最高引用238次,引用H因子为20。